人才联合培养基地

Talent joint training base

  • 前沿技术合作

    Frontier Technology Cooperation

    围绕先进逻辑器件与工艺、面向逻辑工艺的新型存储、三维集成
    与封装及基于CMOS平台的特色工艺和器件等方向布局前沿技术研究项目,
    支撑北京市集成电路产业发展。

  • 公共研发平台

    Public R&D Platform

    以集成电路制造领域需求为导向,与北京大学、清华大学、
    中国科学院微电子研究所建设公共研发平台

  • 芯链讲堂

    Chip Chain Lecture

    协调高校资源、对接企业需求,联合更多高校开展芯链讲堂项目,引进北京大学、
    清华大学、中科院微电子所等更多优质课程,为产业培养复合型人才

  • 工程博士、实习实训

    Doctor of Engineering, Internship

    · 为产业链推荐更多人才到北大、清华等合作高校攻读工程博士,以具体研发项目为
    媒介进行合作,并在项目合作过程中完成工程博士培养;
    · 与高校开展校企深度合作,持续接待师生来访参观交流;
    · 与清华共同成立基地管理工作组,推动基地建设与运行管理,建立并完善基地的相
    关规章制度