9月25日上午，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区北人亦创国际会展中心开幕。北京市委常委、副市长靳伟，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区管委会主任孔磊，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席开幕式。开幕式由北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智主持。大会由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京集成电路学会、北京半导体行业协会、SEMI中国、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司共同承办。
开幕式上靳伟副市长指出，近年来北京市主动作为，大胆创新，探索出了创新链、产业链、供应链高效协同的产业发展模式，培育出了千亿级产业规模的主导产业，成为我国集成电路发展的重要高地和创新发展的重要支撑。
面向未来，北京市将坚持开放创新和合作共赢的理念，全力推进协同创新和产业合作，在全球深度融合中推进自主创新，加快建设具有国际影响力的集成电路产业集群和创新高地。北京市将持续推动关键核心技术攻关并锚定关键重大战略需求，以提升先进制造能力为主线，坚持战略产品和市场应用驱动，强化供应链重点环节和关键技术领域布局，用好揭榜挂帅等组织模式推进关键技术研发和应用验证；进一步探索协同机制，积极开拓产业发展新路径，坚持企业主导的产学研用深度融合，引导人才技术资源向优势企业聚集，探索设计制造协同和制造装备协同等机制，推进京津冀世界级集成电路先进制造业集群建设，探索京津冀协同创新共同体的实现路径；进一步培育创新主体，不断激发产业发展活力，坚持体制机制创新，完善配套政策并优化创新生态，加强知识产权保护，营造更加透明的市场环境，充分激活行业发展活力并努力扩大国际交流合作，积极拥抱全球产业链，坚定不移地参与产业链分工。
本次大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，由学术会议和博览会两部分组成。学术会议的高峰论坛邀请了中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚，中国工程院院士、中国有研科技集团有限公司首席科学家黄小卫，国家01专项技术总师魏少军教授，国家02专项技术总师叶甜春教授，前Intel华人最高技术主管白鹏博士等5位业内权威专家，以及来自华卓精科、江丰电子、凯世通、奕斯伟、概伦电子等8个企业的负责人，就当今集成电路的最新技术趋势、全球化竞争格局、新的应用场景等热点话题进行了全方位研讨交流。学术论坛中的11场专题论坛及1场座谈会，邀请了一百余位业内知名专家学者和企业领袖，围绕等集成电路专用设备、零部件、关键材料、产教融合、工厂建设及绿色发展等重要议题及先进封装、汽车半导体、智能计算等行业热点开展了高水平学术交流。大会博览会为期三天，展馆面积近万平方米，展出面积超4000平方米，北方集成电路技术创新中心、北方华创等近130家集成电路各环节企业携带领域最新技术、超1000件最新产品亮相博览会。
本次大会共吸引了来自美国、日本、瑞士等5个国家，以及国内22个省市地区的1322家企业、研究所、高校的观众。
来源：IC WORLD大会微信公众号